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在焊接過程中，如果發現焊縫的“洞”（即燒穿或未焊透形成的孔洞）越來越大，這通常是由于多種因素共同作用的結果。以下是一些可能的原因：

1. 焊接電流過大：

• 焊接時電流設置過大，會導致熱輸入過多，熔池溫度過高，容易將焊縫燒穿，形成孔洞。特別是當焊接薄板時，過大的電流更容易造成燒穿現象。

• 電弧控制不當：

• 電弧過長或電弧力不集中，會導致熔池熔敷不到位，熔化的金屬無法有效附著在焊縫上，而是容易流出形成孔洞。

• 焊條或焊絲選擇不當：

• 焊條或焊絲的直徑選擇過大，與薄板焊接不匹配，也容易造成燒穿現象。

• 焊接手法不穩：

• 焊接時手法不穩，焊條或焊絲的擺動不到位，或者焊頭停留時間過長，都可能導致熔池過熱，進而燒穿焊縫。

• 焊接材料或工件位置問題：

• 如果焊接材料表面存在油污、氧化物等雜質，或者工件位置固定不穩，也可能影響焊接質量，導致燒穿現象的發生。

• 層間處理不當：

• 在多層焊接中，如果層間打磨、清理過度，導致前層焊道的厚度降低，那么在后續焊接過程中更容易出現燒穿現象。

針對這些問題，可以采取以下措施來防止焊縫燒穿和孔洞的形成：

• 調整焊接參數：根據焊接材料和工件的實際情況，合理設置焊接電流、電壓和焊接速度等參數。

• 控制電弧長度和角度：保持適當的電弧長度和角度，確保電弧力集中，熔池熔敷到位。

• 選擇合適的焊條或焊絲：根據焊接材料的種類和厚度選擇合適的焊條或焊絲。

• 穩定焊接手法：提高焊接技能水平，保持穩定的焊接手法和焊條或焊絲的擺動。

• 加強焊接前的準備和檢查：焊接前徹底清潔焊接材料表面，確保工件位置固定穩定。

• 注意層間處理：在多層焊接中，注意層間打磨和清理的程度，避免過度處理導致前層焊道厚度降低。

通過以上措施的實施，可以有效降低焊縫燒穿和孔洞形成的風險，提高焊接質量。